【观点】芯片工艺升级驱动CMP需求激增，国产替代趋势明确

一篇行业深度分析文章探讨了存储与逻辑芯片升级为CMP（化学机械抛光）市场带来的新机遇。文章指出，随着芯片制造向高密度、三维化演进，CMP工序次数大幅增加，市场空间显著扩大。预计2026年全球半导体CMP抛光材料市场规模将增长10.3%。国产化进程加速，国内CMP材料厂商迎来发展良机。目前市场呈现'一超多强'格局，安集科技为龙头，江丰电子等厂商紧随其后。然而，抛光液核心原料高纯度磨粒仍依赖进口，是本土供应链的技术短板。