【观点】AI算力驱动靶材用量价值双升，远期市场空间有望翻倍

东吴证券指出，AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求，国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间。

逻辑芯片向7-3nm迭代、3D-NAND与HBM工艺升级及Chiplet、CoWoS先进封装，共同推升单片晶圆靶材用量与单位价值。

据测算，全球半导体靶材远期市场规模有望超70亿美元，较当前有翻倍空间。江丰电子作为国内超高纯金属溅射靶材龙头，直接受益于靶材需求放量与价值提升趋势。