【观点】江丰电子深耕靶材主业，借资本之力构建半导体材料产业生态

江丰电子创始人姚力军在接受上海证券报深度采访时，系统阐述了公司未来五年的战略方向：持续扎根超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，垂直整合生产资源，强化装备和研发投入，目标建立世界一流产线。

文章重点解读了公司并购凯德石英的逻辑——利用其既有产能、客户和经验，避免从零开始七八年的漫长建设周期，实现产业协同。

资本市场被视为江丰电子打长期主义仗的核心驱动力，支撑融资扩产、并购整合与孵化裂变三重功能。创始人已逐步交棒，治理结构从依赖个人转向战略、机制、人才和资本协同驱动。