江丰电子：公司生产的半导体零部件主要用于设备制造和芯片制造环节

江丰电子董秘回应投资者提问，公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和芯片制造环节，覆盖PVD、CVD、刻蚀设备、离子注入设备等关键设备，涉及薄膜沉积、图形刻蚀、离子注入等工艺步骤，产品种类包括金属类和非金属类材料。