台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求中国大陆IC设计公司从2025年1月31日起，若16/14纳米及以下产品未在BIS白名单中的封装厂进行封装且未收到认证签署副本，将暂停发货。这可能影响中国大陆半导体产业的技术保密性和发展自主性，短期内扰乱生产计划和交货时间，长期来看可能加快国产替代步伐。江丰电子作为半导体材料供应商有望受益于这一趋势。