【市场】先进封装概念拉升,富满微涨超7%因HBM4竞争升温
2026-07-22
7月22日,先进封装概念股盘初直线拉升,富满微涨超7%,因三星、SK海力士与美光全面展开HBM4良率竞争,该内存将用于英伟达下半年推出的Vera Rubin等AI芯片,行业需求持续扩容。
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