国科微年报亮剑：车载AI芯片量产落地，Wi-Fi6技术突破剑指高端市场

国科微2024年报显示，公司积极拓展车载电子、无线局域网等新业务领域。在车载芯片方面，已量产覆盖0.5TOPS—4TOPS算力的AI芯片，并有多颗通过AEC-Q100认证；SerDes芯片覆盖4.2Gbps和6.4Gbps速率。Wi-Fi6芯片实现行业最小封装，支持1.2Gbps速率。公司启动“边缘AI芯引擎”战略，聚焦端侧AI和大模型时代算力需求，规划更高算力芯片及解决方案。