国科微车载芯片获验证 鸿蒙芯片下半年出货

国科微在端侧AI芯片企业出海中属探索型，境外收入占比长期偏低，2023-2025H1占比在6.92%-11.63%间波动，境外业务处于试错拓展期。其车载SerDes芯片已通过国际Tier1厂商验证，具备进入全球汽车供应链能力；超高清智能显示芯片通过鸿蒙4.0/5.0认证，2025下半年将批量出货，以拓展海外鸿蒙生态客户。此外，国科微深度参与鸿蒙生态推动产品出海，应对出海挑战。