国科微详解AI芯片全景布局,多款产品已量产落地
2025-12-24
公司围绕“ALL IN AI”战略,基于自研先进MLPU技术,持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC的研发与产品布局。
公司的人工智能AI SoC系列产品已形成从8TOPS小算力、16TOPS边缘计算到预研的64TOPS~128TOPS大算力的完整布局,主要应用于AIoT、AIPC、工业计算、机器人等广泛场景。在AI视觉领域,公司推出了新一代AI ISP品牌,并成功打造了面向高端与普惠市场的两款4K AI视觉芯片。其中,高端系列已在安防头部企业实现应用并获奖,普惠系列已量产上市并进入头部企业供应链。
公司在AI芯片架构方面实现突破性创新,首创面向多模态大模型的MLPU芯片架构,并已规划覆盖多款智能终端的AI SoC产品矩阵。未来,公司将持续深化“芯片+算法+生态”的驱动模式,巩固技术实力,与合作伙伴共同创造价值。
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公司的人工智能AI SoC系列产品已形成从8TOPS小算力、16TOPS边缘计算到预研的64TOPS~128TOPS大算力的完整布局,主要应用于AIoT、AIPC、工业计算、机器人等广泛场景。在AI视觉领域,公司推出了新一代AI ISP品牌,并成功打造了面向高端与普惠市场的两款4K AI视觉芯片。其中,高端系列已在安防头部企业实现应用并获奖,普惠系列已量产上市并进入头部企业供应链。
公司在AI芯片架构方面实现突破性创新,首创面向多模态大模型的MLPU芯片架构,并已规划覆盖多款智能终端的AI SoC产品矩阵。未来,公司将持续深化“芯片+算法+生态”的驱动模式,巩固技术实力,与合作伙伴共同创造价值。
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