国科微芯片业务多点突破，车载与鸿蒙生态助力成长

国科微固态硬盘控制芯片已通过国密国测双认证，具备全国产供应链交付能力，近期存储芯片市场出现涨价，公司表示将综合成本、订单等因素动态调整价格策略。

公司车载SerDes芯片已量产4.2/6.4Gbps产品，车载AI芯片覆盖0.5—4TOPS，形成360环视、智能座舱等完整解决方案。

此外，公司8款开源鸿蒙芯片平台已量产商用，覆盖智慧家庭、大屏、商业显示等场景，并将持续加码鸿蒙生态建设。