国科微联手英伟达展示车载芯片,业务增长迅猛
2026-01-07
国科微在2026年CES展会上通过合作伙伴英伟达展示了其车载存储芯片与智能座舱芯片,双方就芯片适配与算法优化达成进一步合作协议。
公司车载芯片业务在2025年营收同比增长超过80%,占总营收比重提升至25%,并参与了国内车载芯片国产化替代专项,获得政策资金支持。
未来随着L3级自动驾驶准入资质放开,公司车载芯片需求预计将持续释放,目前已启动第二代自动驾驶芯片的研发,预计2026年下半年实现流片。
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公司车载芯片业务在2025年营收同比增长超过80%,占总营收比重提升至25%,并参与了国内车载芯片国产化替代专项,获得政策资金支持。
未来随着L3级自动驾驶准入资质放开,公司车载芯片需求预计将持续释放,目前已启动第二代自动驾驶芯片的研发,预计2026年下半年实现流片。
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