端侧AI催生散热升级潮，中石科技站上风口

端侧AI加速落地推动芯片算力与功耗提升，对电子设备散热提出了更高要求，散热技术升级已成为保障设备体验与推动技术演进的关键环节。

在被动散热领域，均热板（VC）作为核心升级方向，市场渗透率持续提升，而“VC+石墨膜+TIM（热界面材料）”的组合方案已成为高性能智能手机散热的主流选择。随着设备性能持续突破，主动散热技术正加速向手机等轻薄设备渗透，热电制冷等方案也在探索终端内置。