澄天伟业上半年业务双增长 半导体封装材料成核心驱动力

澄天伟业6月26日接受机构调研时表示，公司上半年业务增长主要得益于半导体封装材料业务延续增长趋势及高毛利智能卡订单增长。其半导体封装材料已实现引线框架和散热铜针底座量产，可满足MOSFET、IGBT、SiC及IGBT功率模块需求，并正向海外大型封装集团拓展客户。