【经营】澄天伟业液冷业务切入美系头部半导体供应链,半导体封装材料覆盖多型号
花解异动
2026-07-22
液冷散热业务已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链,并向国内头部算力基础设施厂商送样;半导体封装材料产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块封装需求;
公司为国内领先的智能卡和专用芯片厂商,与THALES、IDEMIA等全球知名客户保持长期稳定合作。
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