【观点】公司详解MLCP技术研发、意向订单及产能规划

公司在机构调研中详解了MLCP（微通道液冷封装盖板）技术路线的研发进展，表示目前与客户处于联合研发和验证阶段，工艺路径仍在优化，尚未进入量产。短期内业务仍以现有冷板式液冷产品的交付为主。关于订单，公司已与核心客户签署框架性采购合约，并获得B系列和R系列产品的意向性订单计划及需求预测，其中B系列涉及金额约1,219.36万元，R系列2026年第四季度预测涉及金额约5,048.38万元，但强调这些不构成正式采购承诺，最终收入需以订单为准。产能方面，一期基地已投产，二期扩产正加快进行，规划冷板模组产能将提升至每月约4万套，以支持客户放量。