【经营】森霸传感在先进封装领域有技术储备
2026-05-28
森霸传感回应投资者提问,表示公司在先进封装领域有布局。核心产品热释电红外传感器和可见光传感器在晶圆级封装、芯片级集成、光学敏感材料匹配和微光学封装结构方面已形成成熟技术储备。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜