【经营】银镜倒装芯片量产落地并进入主流供应链
2026-08-18
聚灿光电官微发文介绍了其“银镜倒装”芯片技术。该技术在光提取效率、散热和功耗方面实现了突破,被定位为对传统正装芯片的“代际更替”。
公司已完成银镜倒装芯片的规模化量产,相关技改项目总投资4亿元,2026年上半年该产品收入同比增长101.69%,且售价约为普通产品的1.5倍。该芯片已进入全球主流供应链,应用于电视背光、车规大灯等领域。
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公司已完成银镜倒装芯片的规模化量产,相关技改项目总投资4亿元,2026年上半年该产品收入同比增长101.69%,且售价约为普通产品的1.5倍。该芯片已进入全球主流供应链,应用于电视背光、车规大灯等领域。
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