【经营】公司银镜倒装芯片实现规模化量产并提升业务竞争力

公司银镜倒装芯片已实现规模化量产，其自研协同反射架构在光提取效率、散热及可靠性方面具备行业竞争力。该产品应用领域精准卡位电视背光、车规大灯、植物照明等高附加值赛道，带动客户结构和产品溢价提升。业务层面，年产600万片的技改项目达产后预计年产值超5亿元；2026年上半年该产品收入同比增长101.69%，且售价高于普通正装芯片。产品适配下游升级需求，长期具备拓展空间。