【经营】聚灿光电Micro LED CPO光芯片双路线攻坚取得阶段性突破

聚灿光电Micro LED CPO光芯片项目迎来新节点，公司同步推进巨量转移与阵列芯片两条工艺路线，均已取得阶段性进展。

巨量转移路线聚焦Micro LED芯片高效批量转移与集成，解决光互连规模化制造的转移难题；阵列芯片路线从芯片结构设计端切入，优化发光效率与耦合性能。两条路线并行推进、互为补充，为后续商业化量产奠定工艺基础。

公司表示，基于当前研发进展及与潜在客户的初步对接，光互连产品的商业化认证有望在未来一到两年内取得阶段性突破。