【经营】聚灿光电首创银镜高光效产品，系统级协同突破打开高端应用空间

聚灿光电官微发布消息，公司首创银镜高光效产品，联合客户封装端重新设计芯片方案与封装方案，通过“电—光—热”协同升级，打破传统正装方案长期存在的光效瓶颈与可靠度隐患。

该方案实现无金线、热光分离、大焊盘直焊、零电极遮挡，热阻较正装下降30%以上，外量子提取效率提升10%以上，并可解决应用现场的光衰、热斑与长期可靠性难题，在高端照明、显示背光、车载等严苛场景中提供替代传统正装的新选择。

公司由此从“芯片供应商”转向“方案共创者”，该系统性突破也为年产600万片银镜倒装项目提供产品支撑，推动产能与方案定义权同步放量。