精研科技9月18日融资卖出2873万元 融券余额9.77万

精研科技（sz300709）2025年09月18日获融资卖出2873.05万元，占流通市值的1.49%，融资余额为6.65亿元；融券方面，当日融券偿还1800股，融券卖出500股，按当日收盘价计算卖出金额27135.0元，融券余额9.77万元。近5日融资余额持续减少，融券余额亦呈下降趋势。