【经营】精研科技新增CPO概念,光模块壳体部分量产
2026-06-12
精研科技新增“共封装光学(CPO)”概念,公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发,目前已有部分开始量产,产品规格从800G迭代至1.6T,正推进更为前沿的产品研发。
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