【经营】捷佳伟创新增先进封装概念,子公司技术突破
2026-04-30
2026年4月29日,捷佳伟创新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是子公司创微微电子实现湿法设备全流程自主化开发,产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体及先进封装等,可实现晶圆清洗、刻蚀、去胶。
据同花顺数据显示,入选理由是子公司创微微电子实现湿法设备全流程自主化开发,产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体及先进封装等,可实现晶圆清洗、刻蚀、去胶。
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