【经营】捷佳伟创半导体及PCB设备领域取得多项实质性进展
花解异动
2026-08-18
捷佳伟创自主研发的二代全自动填孔VCP电镀设备于2026年8月17日正式完成出货交付,在一代机型成熟应用基础上完成数十项关键性能升级,技术实力与产品竞争力进一步提升。
与此同时,公司自研TGV单片清洗装备已取得国内TGV头部企业量产订单,首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道,填补了国产TGV精密清洗关键装备领域空白。
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与此同时,公司自研TGV单片清洗装备已取得国内TGV头部企业量产订单,首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道,填补了国产TGV精密清洗关键装备领域空白。
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