【经营】宏达电子子公司拟投10亿建封测基地

公司控股子公司思微特将在无锡设立子公司，开展半导体芯片特种器件业务，并规划建设特种器件晶圆制造封测基地。项目计划总投资10亿元人民币，分两期实施。

一期自2026至2028年投资3亿元建设封测产线，二期根据市场情况投资7亿元建设流片线。