润禾材料亮相有机硅技术盛会，杨振宁详解集成电路防护材料未来趋势

润禾材料研发工程师杨振宁将在杭州举办的2025（第二十六届）有机硅精细化学品技术交流会上，发表关于有机硅集成电路防护材料发展趋势的演讲。会议聚焦医疗健康、光伏、新能源汽车等领域的有机硅应用，并同期举办多场行业活动，预计吸引超1500人参与。润禾材料作为参会企业，其产品覆盖有机硅新材料和纺织化学品多个系列，展示在电子材料领域的技术布局。