【市场】润禾材料回应芯片供应链提问
2026-02-04
投资者在交易所互动平台向润禾材料提问,询问其产品是否进入国产芯片封装供应链。
公司回应称产品种类繁多,下游可应用领域广泛,涵盖了新能源、电子信息等多个领域,但未具体确认相关供应链进展。
公司回应称产品种类繁多,下游可应用领域广泛,涵盖了新能源、电子信息等多个领域,但未具体确认相关供应链进展。
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