【观点】券商看好AI散热材料市场前景，推荐关注润禾材料

中信证券发布研报指出，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动热界面材料（TIM）向高导热等方向升级。预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元，AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源。

研报认为国内企业正依托产业链加快产品导入，建议把握两条投资主线：芯片级TIM国产突破，以及电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展。并明确建议关注润禾材料。