微软液冷新技术突破 科创新源受关注

微软发布芯内微流控液冷新技术，热移除效率比冷板高2-3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%，PUE改善潜力达20%—30%，可削减数据中心运营成本，有望重塑IDC液冷格局。投资建议中提及关注科创新源。