明阳电路将在行业论坛分享3D封装技术研究
2025-09-25
深圳明阳电路科技股份有限公司张校坚将在2025秋季HDI/载板分论坛发表《面向3D封装的磁控溅射深镀能力提升研究》主题演讲,展示公司在3D封装领域的技术研发进展。
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