投资者质问股价腰斩 迈为股份称深耕半导体装备谋破局

迈为股份在投资者互动中回应股价下跌问题时表示，二级市场波动受多重因素影响，公司将专注提升核心技术以合理反映市值。针对市值管理，公司正按证监会要求研究制定相关制度。半导体业务方面，公司展示了3D封装设备和超薄存储器加工解决方案，自主研发的晶圆研抛设备即将量产。投资者沟通渠道包括热线电话0512-6166888和指定邮箱。