迈为股份:公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业
2024-12-24
迈为股份表示已实现晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化,并已交付国内头部封装企业,实现稳定量产。主要竞争对手为日本企业。
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