迈为股份多赛道爆发在即，千亿市值可期？

迈为股份在前道设备领域布局先进制程的刻蚀及薄膜沉积技术，2024年推出新产品后新签订单2亿元，预计2025年订单增至8亿元，并计划未来三年实现70-80亿元订单目标。后道封装设备覆盖切片、键合等技术，2024-2025年订单目标分别为8亿和15亿元，涉及传统封装、先进CoWos及显示技术领域，长期目标订单规模70-80亿元。分析师测算公司半导体前道、后道及光伏业务合计潜在市值约500亿元，较当前存在翻倍空间。