迈为股份无籽铜电镀技术突破 HJT电池降本增效

迈为股份在异质结电池领域推出无籽铜电镀技术，该技术省去种子层沉积步骤，提升良品率并降低成本。通过与启威星、SunDrive合作，其铜互联工艺获得26.6%的全面积电池效率认证，金属化成本降低30%以上，效率提升0.3%。无籽铜工艺减少无效线宽占比，结合光子烧结等技术，助力异质结组件功率向775W迈进。公司将于9月3日第二届光伏少银/无银技术论坛分享技术细节。