迈为股份双业务发力,成长空间广阔
2025-09-09
迈为股份半导体设备与钙钛矿叠层业务进入加速落地期,半导体设备前道与后道齐发力,2025年订单预计翻倍,未来3年累计订单规模有望达70—80亿元;钙钛矿叠层已推出整线设备,2027年有望迎来行业设备大规模切换潮。同时,光伏主业HJT出海高增,2025年Q2毛利率提升至38.95%,盈利水平显著改善,公司长期投资价值有望逐步兑现。
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