迈为股份上半年半导体业务收入大增，设备量产市占领先

2025-10-10

2025年上半年，迈为股份半导体及显示业务收入1.3亿元，同比大增496.9%，刻蚀设备与薄膜沉积设备完成多批次客户交付并进入量产阶段，半导体封装设备国内市场占有率稳居首位，HBM发展态势良好，混合键合将成为HBM放量中的重要增长支柱

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