迈为股份多业务进展显著 设备应用与项目推进顺利

迈为股份半导体及显示业务表现亮眼，2025年半年报显示该业务营收1.3亿元，同比增长496.9%，晶圆级混合键合设备已交付国内客户，干抛式晶圆研抛一体设备即将量产。公司作为全球少数具备HJT整线供应能力的厂商，PECVD、PVD等核心设备已获隆基、通威等龙头企业批量采用，并实现海外整线出口。在钙钛矿叠层电池领域，核心工艺设备喷墨打印、蒸镀、ALD试验机已研制成功并投入应用，正加速向量产迈进。此外，珠海“迈为半导体装备项目”二期建设有序推进，苏州吴江新项目处于规划设计阶段。