迈为股份等国产厂商在半导体激光加工设备市场占比不足10%

2025-10-13

弱中性买入

中国大陆厂商在半导体激光加工设备行业起步较晚，市场参与者较少，迈为股份与大族激光、德龙激光、联动科技等占据市场份额不到10%，目前中国市场主要由国际厂商主导，DISCO、EO Technics、ASMPT等国际龙头占据超五成份额

重要提示和声明

本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处

舆情宝小程序上线了！功能体验更加丝滑

打开

理财有风险，投资需谨慎

风险提示：希财网作为财金知识服务平台进行信息发布，不对任何投资人及/或任何交易提供任何担保，无论是明示、默示或法定的。希财网提供的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接）仅供参考（如：历史或预期收益不代表实际收益），不作为任何法律文件，亦不构成任何邀约、投资建议或承诺，投资人应依其独立判断做出决策。投资人据此进行投资交易而产生的风险等后果请自行承担，希财网不承担任何责任。

信息来源：本文中引用的各种信息及资料（包括但不限于文字、数据、图表及超链接等）均来源于该信息及资料的相关主体（包括但不限于公司、媒体、协会等机构）的官方网站或公开发表的信息。

希财网版权所有 © 2014-2024 湘ICP备10026015号增值电信业务经营许可证湘B2-20070093 湘公网安备43019002000662号

广播电视节目制作经营许可证(湘)字第00319号工商营业执照信息

违法和不良信息举报举报电话：0731-85127885 举报邮箱：tousu@csai.cn