迈为股份半导体键合设备突破 已交付客户
2025-10-20
迈为股份作为光伏设备龙头,凭借精密制造积淀跨界半导体键合设备领域,开发出晶圆混合键合、临时键合等设备并交付多家客户,光伏业务现金流支撑研发,设备已在多家封装企业完成测试
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