迈为多领域业务突破 机构维持买入评级

迈为股份在多领域业务取得进展，前道晶圆刻蚀&ALD设备完成多批客户交付并进入量产；半导体封装领域，晶圆激光开槽等设备市占率行业第一，2024年开发的临时键合机等新品已交付客户；显示设备中标京东方第6代AMOLED产线相关设备；HJT量产组件功率2025年底有望突破760—780W，整线产能升级至GW级降低运营成本；钙钛矿整线设备进展迅速，新增叠层所需全套设备；机构维持公司2025-2027年归母净利润预测及买入评级。