迈为股份HJT与半导体设备双突破

迈为股份在HJT设备领域持续领先，太阳能电池丝网印刷成套设备市占率位居全球前列，HJT2.0异质结电池PECVD量产设备已获国家能源局首台套认定，GW级双面微晶异质结整线已于2024年交付全球头部客户并实现首片下线。

公司半导体高选择比刻蚀设备及原子层沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，并进入量产阶段；晶圆混合键合等先进封装设备也已交付多家客户，干抛式晶圆研抛一体设备即将量产。

此外，北京'十五五'规划建议加强光伏等可再生能源开发利用，为行业发展提供政策支持。