迈为股份光伏与半导体设备业务多点开花
2025-12-05
迈为股份在光伏和半导体设备领域取得多项进展。
在光伏领域,公司的GW级双面微晶异质结(HJT)高效电池整线设备已交付全球光伏头部客户,技术降本增效进展顺利,海外订单有望持续增长。
在半导体领域,公司已成功切入DRAM HBM工艺,高选择比刻蚀、原子层沉积及混合键合等设备进入多家头部晶圆厂和存储厂商量产阶段。同时,公司在先进封装设备方面也实现客户交付,并持续推进钙钛矿叠层太阳能电池装备产业化项目。
在光伏领域,公司的GW级双面微晶异质结(HJT)高效电池整线设备已交付全球光伏头部客户,技术降本增效进展顺利,海外订单有望持续增长。
在半导体领域,公司已成功切入DRAM HBM工艺,高选择比刻蚀、原子层沉积及混合键合等设备进入多家头部晶圆厂和存储厂商量产阶段。同时,公司在先进封装设备方面也实现客户交付,并持续推进钙钛矿叠层太阳能电池装备产业化项目。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
