迈为股份先进封装与HJT设备双线突破

迈为股份在先进封装及存储芯片设备领域取得重要进展，其高选择比刻蚀、原子层沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商量产阶段。同时，公司的晶圆混合键合、临时键合、D2W TCB键合等先进封装设备已交付多家客户，干抛式晶圆研抛一体设备即将量产。

此外，公司持续推动钙钛矿叠层太阳能电池装备产业化项目，并已完成GW级双面微晶异质结高效电池整线装备升级，HJT电池设备实现整线海外销售，技术降本增效工作也在进行中。