迈为股份半导体及先进封装设备进入量产交付阶段

迈为股份的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，并进入量产阶段。

同时，公司在先进封装领域取得进展，晶圆混合键合、临时键合、D2W TCB键合等先进封装设备已交付多家客户，干抛式晶圆研抛一体设备也即将量产。