迈为股份多领域技术突破,半导体与HJT设备进展显著

2025-12-26
迈为股份
弱中性买入
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公司的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,并进入量产阶段。同时,公司在晶圆混合键合、临时键合等先进封装设备领域已交付多家客户。

公司在HJT异质结高效电池整线设备方面,已升级至GW级产能,并成功实现了整线海外销售。
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