迈为股份看好HBM国产化前景,设备已就绪
2025-12-27
迈为股份在互动平台表示,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM高带宽存储器HBM工艺。
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