迈为股份业务多点开花，半导体与光伏设备齐头并进

迈为股份在多个前沿技术领域持续取得突破。

公司的高选择比刻蚀设备及混合键合设备可用于DRAM高带宽存储器（HBM）工艺，长期看好HBM国产化前景。在半导体设备领域，公司2025年前三季度新签订单已超过2024年全年，并保持高速增长。

在光伏领域，公司的钙钛矿叠层电池核心设备试验机已研制成功并开始应用，正加速向量产迈进。同时，公司已实现HJT电池四大关键工艺整线解决方案，设备不仅出口海外，且市占率全球领先。