迈为股份钙钛矿、MLED、半导体设备连获突破，技术实力获验证

公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该方案集成多项核心技术，覆盖电池制造全工序，具备高效率、大产能、智能化与经济性等综合优势。

在显示领域，公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，其“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”已实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产，标志着该整线方案获得客户认可，实现批量订单突破。

在半导体设备领域，公司半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆与存储客户量产阶段。公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年订单量，保持高速增长。