【经营】迈为股份键合设备技术进展
2026-01-11
AI算力的发展正推动半导体设备需求增长,存储市场扩产尤其带动刻蚀、沉积、键合等核心设备需求激增。
在此行业趋势下,迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装领域,提供封装工艺整体解决方案,并成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备。
在此行业趋势下,迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装领域,提供封装工艺整体解决方案,并成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备。
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