【经营】迈为股份拟投建半导体装备项目

苏州迈为科技股份有限公司公告，其控股子公司拟投资约150,000万元建设半导体装备研发制造项目。

项目聚焦半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售，旨在提升公司在半导体装备行业的技术水平和生产能力。

本次投资符合公司战略布局，借助吴江经济技术开发区的产业环境支持，有望为公司开拓新的业务增长点，但项目周期较长，短期内对2026年度经营业绩不会构成重大影响。